DVP - ES 第三代主机拥有丰富且实用的接口配置。内置 2 x RS - 485 接口，方便与各类具备 RS - 485 通讯功能的设备进行连接，实现数据的稳定传输;AIO 接口（EX3 型号专属 ）可用于模拟量的输入输出，满足对模拟信号采集和控制的需求;Micro SD 卡插槽则为程序存储和数据记录提供了便捷方式，便于程序的备份与更新以及生产数据的存储与分析。此外，不同型号还支持多种网络通讯协议接口，如 EtherCAT（ES3 - TEC 专属 ）、EtherNet/IP Scanner/Adapter、Modbus TCP、CANopen DS301 等，能够轻松实现与不同设备和系统的互联互通，构建起高效的工业网络通讯架构。
在工业4.0浪潮推动下，台达电子精细把握产线自动化升级痛点，推出革新性R1-C系列远端I/O模块。该产品以突破性薄型设计实现模块体积缩减30%，巧妙化解电柜空间掣肘，单机架可扩展至64个模块，为设备布局提供前所未有的弹性空间。其采用高速背板总线架构，支持0.5ms同步周期，确保1200个I/O点实时数据无延迟传输，提升产线响应速度。独特的模块热插拔设计和智能诊断功能，使产线换型时间缩短40%，设备稼动率提升至98.5%以上。通过支持EtherCAT/Profinet双协议架构，R1-C系列完美兼容主流PLC系统，为智能制造提供开放式解决方案。该模块更搭载环境温度异常预警机制，在-25℃至+55℃宽温域内保持稳定运行，助力企业构建高可靠性的智慧产线生态系统。
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