碱性镀锡液具有均一性良好的优势，能够容忍较多的不纯物，即便镀液中存在一些杂质，也不容易对镀层质量产生严重影响。在没有添加剂的情况下，也可得到光泽镀层。并且，它可用不溶性阳极，操作范围较为广阔，配方也相对简单，对前处理的要求不高。然而，碱性镀锡也存在一些明显的缺点。阴极效率低，致使镀层较薄；电化当量小，只有酸性浴的一半，这意味着耗电量大；往往需使用在熔融技术来得到光泽镀层；操作温度高，需要配备加热设备；操作浴压较高；需使用可溶性阳极，且操作可溶性阳极镀浴时要格外小心，否则容易得到不良镀层。
在电子元件制造中，镀锡发挥着关键作用。例如电子设备中的印制电路板（PCB），其线路铜箔表面镀锡可防止铜箔氧化，保障线路良好导电性，确保电子信号快速、稳定传输。在手机、电脑等电子产品的生产中，大量电子元器件引脚经过镀锡处理，极大提升可焊性，降低焊接不良率，使电子元件在组装时能与电路板可靠连接，减少虚焊、脱焊等故障，提高电子产品性能与可靠性，延长使用寿命。一些电子连接器同样需要镀锡，保证接触部位良好导电性与耐腐蚀性，在频繁插拔使用中维持稳定电气连接，避免因接触不良导致设备故障 。
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