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随着汽车电子、储能、工控、医疗电子行业快速发展,产品对PCB长期服役可靠性要求持续提高,PCB可靠性测试系统不再只是大型实验室的专属设备。单单单单依靠整机功能测试,很难发现电路板缓慢劣化的隐性风险,PCB可靠性测试系统通过加速老化

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不少中小电子制造企业只做通断、功能测试,没有配置PCB可靠性测试系统,电路板潜在绝缘衰减、焊点微裂纹缺陷无法提前暴露。电路板在出厂检测时全部合格,但装车、装机之后,经历高温高湿、冷热交替环境,陆续出现漏电、偶发短路、信号不稳定故障

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很多中小PCB厂与电子组装企业没有自研PCB可靠性测试系统,全部依赖外部第三方实验室完成SIR、CAF、RTC可靠性验证,样品送检排队周期经常长达数周甚至数月,严重拖累新品开发进度。企业在材料选型、清洗工艺优化、助焊剂替换时,需要

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电子产品故障追溯案例中,大量现场失效根源来自PCB在湿热、偏压环境下缓慢发生的离子迁移、CAF漏电、通孔互连劣化,这类隐性缺陷无法依靠常规AOI、ICT、单点绝缘检测提前识别,等到产品交付终端客户之后爆发故障,品牌信誉和经济损失难

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华东一家HDI高密度PCB制造企业,生产服务器主板用多层板,客户重点关注通孔孔铜在长期湿热环境下的导通稳定性,需要验证新电镀工艺下通孔RTC导通电阻漂移情况。企业部署广州维柯信息技术有限公司PCB可靠性测试系统,选取新旧两套电镀工

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